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      BGA返修拆、焊程序選用對應表
      作者: 發表時間:2015-06-05 瀏覽次數:795 次
      拆BGA程序選用對應表—有鉛
      BGA大小
      單板厚度
      15×15+/-5mm
      25×25+/-4mm
      33×33+/-3 mm
      42×42+/-5 mm
      1.6MM+/-10%
      R-1.6mm-15×15
      R-1.6mm-25×25
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      R-1.6mm-42×42
      2MM+/-10%
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      R-2mm-25×25
      R-2mm-33×33
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      2.5MM+/-10%
      R-2.5mm-15×15
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      R-2.5mm-42×42
      3MM+/-8%
      R-3mm-15×15
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      R-3mm-33×33
      R-3mm-42×42
      焊BGA程序選用對應表—有鉛
      BGA大小
      單板厚度
      15×15+/-5mm
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      拆BGA程序選用對應表—無鉛
      BGA大小
      單板厚度
      15×15+/-5mm
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      焊BGA程序選用對應表—無鉛
      BGA大小
      單板厚度
      15×15+/-5mm
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      P-3mm-42×42-PBF
       
      備注:RD-500程序欄不能顯示小數點,用“_”來替代表示PCB板厚度的小數點,如:1_6mm表示1.6mm。
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